Το thermal compound (θερμική πάστα ή θερμοαγώγιμη πάστα) είναι ένα υλικό που χρησιμοποιείται για τη βελτίωση της θερμικής αγωγιμότητας μεταξύ δύο επιφανειών, συνήθως μεταξύ ενός επεξεργαστή (CPU ή GPU) και ενός συστήματος ψύξης, όπως μια ψύκτρα ή ένας ψύκτης (cooler). Χωρίς thermal compound, μικροσκοπικά κενά και ανωμαλίες στις επιφάνειες του επεξεργαστή και της ψύκτρας θα παγιδεύουν αέρα, που είναι κακός αγωγός θερμότητας. Η πάστα γεμίζει αυτά τα κενά, επιτρέποντας τη σωστή μεταφορά θερμότητας από τον επεξεργαστή προς το σύστημα ψύξης. Εφαρμόζεται σε λεπτή στρώση πάνω στον επεξεργαστή πριν τοποθετηθεί η ψύκτρα ή ο ψύκτης. Η σωστή εφαρμογή είναι κρίσιμη για να αποτραπεί είτε η υπερθέρμανση είτε η μη ομοιόμορφη ψύξη. Χρησιμοποιείται ευρέως σε υπολογιστές, κονσόλες, και άλλες ηλεκτρονικές συσκευές που απαιτούν σωστή θερμική διαχείριση.